【取扱開始】世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート

シーエムシー･リサーチの発行する調査レポート「世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート」の取り扱いを2024年11月13日に開始致しました。このレポートはチップレット・先端パッケージにフォーカスし、業界と市場の動向を分析しています。
【レポートの特徴（抜粋）】
●半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！
●半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？
●ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！
●チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！
●2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！

レポートの詳細はこちら
https://www.dri.co.jp/auto/report/cmc/cmc128538.html