【2024年12月11日(水)～13日(金)】『SEMICON Japan 2024』出展のお知らせ | 株式会社エクシール本社 | ニュース

株式会社エクシール

開催地：東京都

株式会社エクシールは、東京ビッグサイトにて開催される
『SEMICON Japan 2024』に出展いたします。

当展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、
車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする
エレクトロニクス製造の国際展示会です。

半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する
「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催日時	2024年12月11日（水）～ 2024年12月13日（金） 10:00 ～ 17:00
会場	■会場：東京ビッグサイト ■小間番号：3028 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅・りんかい線国際展示場駅(下車徒歩約7分) ・ゆりかもめ東京ビッグサイト駅(下車徒歩約3分)
参加費	無料 ※事前登録制

取扱会社

株式会社エクシール本社

〇共同開発事業　お客様への新商品の開発サポート　1個からの試作品にも対応いたします。〇産業用資材通販　ウレタンゲルを使用した製品の企画・開発・販売をいたします。〇シール・ラベル印刷業　シールの上に樹脂を載せるポッティング、クリスタルドームの受注加工いたします

公式サイト

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