日経ものづくりパートナーフォーラムに出展致します。 | 株式会社ティ・ディ・シー | ニュース

株式会社ティ・ディ・シー

開催地：東京都

TDCブースにぜひお立ち寄りください。

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2017年11月20日（月）~21日（火）の2日間、品川インターシティホールで開催される、「日経ものづくりパートナーフォーラム」に出展致します。

20日（月）15時より出展者プレゼンテーションも行います。

展示会のご案内
http://special.nikkeibp.co.jp/atcl/TEC/17/MPF2017_TOKYO/00008/index.html

セミナー・講演のご案内
http://special.nikkeibp.co.jp/atcl/TEC/17/MPF2017_TOKYO/#program

開催日時	2017年11月20日（月）～ 2017年11月21日（火） 10:00 ～ 17:00
会場	品川インターシティホール来場事前登録はこちらからお願いします。 https://ers.nikkeibp.co.jp/user/UREG/;jsessionid=733068FEB1B1B5EEE7A40EC8AF413B94?d=2017w112021monot&p=0
参加費	無料

取扱会社

株式会社ティ・ディ・シー

ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。

公式サイト

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