株式会社ティ・ディ・シー
- 開催地：宮城県
東北大学
多元研イノベーションエクスチェンジにて、企業プレゼン、サンプル展示を行います。
弊社では、パワー半導体向けの、単結晶SiCウエハ、多結晶SiCウエハの精密研磨技術の開発を東北大学多元物質科学研究所と共同研究を行っています。
大学との共同研究によって、高精度に、効率的に、安価に基板を精密研磨・ポリッシュ加工できる技術を確立いたしました。
その新技術開発事例について、多元研イノベーションエクスチェンジにてご紹介させて頂きます。
| 開催日時 |
2017年12月05日（火） 13:00 ～ 19:00 |
|---|---|
| 会場 | 東北大学 片平キャンパス さくらホール |
| 参加費 |
無料 |
取扱会社
ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。
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