セミコンジャパン

最終更新日：2017-12-12 18:43:12.0

株式会社ティ・ディ・シー ロゴ

株式会社ティ・ディ・シー

  • 開催地：東京都

12月1３日～16日の3日間
東京ビッグサイトで開催されるセミコンジャパンに出展致します。

フレキシブル・ハイブリッド　エレクトロニクスエリア
ブースNo.３４５１

http://mirror-polish.com/new/2993/

開催日時 2017年12月13日（水） ～ 2017年12月15日（金）
10:00 ～ 17:00
会場 東京ビッグサイト
参加費 無料

取扱会社

株式会社ティ・ディ・シー

ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。

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