株式会社ティ・ディ・シー
- 開催地：東京都
12月1３日～16日の3日間
東京ビッグサイトで開催されるセミコンジャパンに出展致します。
フレキシブル・ハイブリッド エレクトロニクスエリア
ブースNo.３４５１
http://mirror-polish.com/new/2993/
| 開催日時 |
2017年12月13日（水） ～ 2017年12月15日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 参加費 |
無料 |
取扱会社
ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。
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