第2回組込みシステム開発技術展(関西) 2018に医療用、産業用、防水仕様のタッチパネルPCを出展致します。会期: 2017年 2月21日(水)~23日(金)、会場: インテックス大阪

最終更新日:2018-01-19 15:27:10.0

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  • 開催地:大阪府

WLP-7B20/7D20シリーズ

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現時点での出展予定製品は以下の通りとなっております。
当日「インテックス大阪」にご来場の際は是非とも弊社ブースへもお立ち寄りください。

 『医療用電気機器規格60601-1第4版認証製品(最新モデル)』
 1)WMP-15C: Intel 第6世代Core-i5 CPU搭載の15型ファンレス
 2)WMP-22G: Intel 第7世代 CPUとバッテリー3本内蔵の21.5型フルHD
 3)WMP-24F: Intel 第6世代Core-i5/7 CPU搭載の24型フルHD

 『IP66(IP67/IP69K)完全防塵・防水筐体の最新高性能モデル』
 1)WTP-9E66-15: Intel 第6世代Core-i5 CPU搭載のファンレス15型
 『一般産業用のタッチパネルPC製品』
 1)WLP-7B20-10: Intel Celeron搭載の低消費電力版10型
 2)WLP-7B20-15H: 15型の高輝度及び広範囲動作温度対応版
   [高輝度液晶1,000cd/m2搭載] [動作温度: -20~65℃対応]

開催日時 2018年02月21日(水) ~ 2018年02月23日(金)
10:00 ~ 18:00
最終日の2月23日は17:00まで
会場 1. 展示会名: 組込みシステム開発技術展(関西) 2018
2. 入場料: 
無料ですが、招待券は必要となりますので、以下のサイトから事前に招待券をお申込み頂くか、弊社までご連絡頂ければ招待状を発送させて頂きます。
【ESEC展示会招待券の申し込みサイト】
https://form.reedexpo.co.jp/ITK/?lg=jp&tp=inv&ec=ES

3. 会場: インテックス大阪 (大阪市住之江区南港北1-5-102)
http://www.esec.jp/To-Visit_Osaka/Venue-Info-Access/

4. Wincommブース(小間番号): 6-8
詳細ページ: http://www.esec.jp/
参加費 無料
入場券は必要となりますので、事前ご登録頂くから弊社までご連絡頂ければ招待状を送付させて頂きます。

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WINCOMM台湾本社では、医療用、産業用(含む完全防水・防塵製品)の高信頼性タッチパネルコンピュータ(主にファンレス製品)など製品の設計、製造を行っておりますが、お客様のご要望に合わせたカスタマイズなどのOEM/ODMにも対応しております。WincommジャパンではWINCOMM社製品の輸入販売と保守・サポートが主な業務ですが、WINCOMM台湾本社との直接取引に関わる側面サポート業務にも対応しておりますので、OEM/ODM案件についてもお気軽にお問い合わせください。 WINCOMM台湾本社は特にサーマル処理(熱処理)の設計において、豊富な経験と独自のノウハウも多数有しておりますので、その点も踏まえてご検討頂ければ幸いです。 当社の取り扱い製品は特殊な業務用となります関係で、代理店制度は特に設けておりませんが、お客様のご要望に応じて臨機応変な対応をしておりますので、代理店などとして弊社製品をお取扱い頂ける場合もお気軽にお問い合わせ頂ければ幸甚です。

第2回組込みシステム開発技術展(関西) 2018に医療用、産業用、防水仕様のタッチパネルPCを出展致します。会期: 2017年 2月21日(水)~23日(金)、会場: インテックス大阪へのお問い合わせ

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