シールドエアージャパン合同会社
- 開催地：東京都
- AB850S
- Japan Pack2017ブース
2018東京国際包装展（Tokyo Pack2018）にオートメイテッド・パッケージング・システムス・ジャパン合同会社が出展いたします。
会場 ：東京ビッグサイト
会期 ：2018年10月2日（火）～2018年10月5日（金）
小間番号：東5ホール 東5-59
★出展予定製品★
・袋詰め包装機 AB850S、AB550、PS125OS
・エアー緩衝材 Express3、FastWrap
・袋詰め包装機接続プリンター PI412ｃ
・その他アクセサリー
☆見どころ☆
・袋詰め包装機AB850Sを日本初公開いたします。幅550mmｘ長さ900mmまでの袋が使用でき、特に大型の製品を発送する通信販売に最適です。
・通信販売に適した包装資材（OFM/EOFM）と合わせてトータルソリューションをご提案いたします。
*OFM ：通信販売業務向け包装資材
*EOFM：通信販売業務向け生分解性包装資材
皆様お誘いあわせの上、ご来場を賜りたく何卒宜しくお願い申し上げます。
| 開催日時 |
2018年10月02日（火） ～ 2018年10月05日（金） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 参加費 |
有料 招待券持参で無料 |
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