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最終更新日:2019-01-28 17:59:08.0

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掲載開始日:2019-02-01 00:00:00.0

【今日のANSYS】電気化学反応モデルを用いた基板めっきシミュレーション

ANSYS Fluentを利用した「電気化学反応モデルを用いた基板めっきシミュレーション」についてご紹介します。

ANSYS Fluentに搭載されている、静電場を解く物理モデル「電位モデル」や「電気化学反応モデル」を用いると、
めっきだけでなく、腐食や電気エッチング、バイオセンサー、バッテリーなどでの様々な検討が可能となります。

めっき膜厚の計算事例では、Fluent単体で電流密度ベクトルやめっきの膜厚の評価を実施し、
実験値とよく一致していることがわかります。

また、配線溝内の銅めっきの解析では、ポイントとなる溝幅と配線不良の関係を、
変形も考慮しながら検討することができます。

”めっき=熱流体シミュレーション”。

ANSYS Fluent単体で様々な取り組みが可能です。
「こんなことはできないか?」というアイディアレベルでも結構ですので、
めっきのシミュレーションにご興味のあるお客様は、どうぞお気軽にお問い合わせください。

取扱会社

株式会社IDAJ

■プロダクトの販売および技術サポート ・単独として魅力的でかつ将来性のある分野に属するプロダクト ・何らかの形で既存のプロダクトと連成・連結でき、お客様の問題に対してより良いソリューションを提供するプラットフォーム ・多分野間の連成・連結のためのプロダクト ・デジタルシステムに、シームレスにインテグレートするための必要な機能を有するプロダクト ・様々な解析技術やプロセス、データ群を複合的に活用できる環境:シミュレーション・プロセス・データ・マネジメント(SPDM)が実現できる ■エンジニアリングコンサルティング プロダクトの販売と共にエンジニアリングコンサルティングにも注力。様々な問題解決に必要なプロダクトの利用技術の移転、精度向上及び高速化のための物理モデル開発と組み込み、また、お客様の設計開発業務のプロセス改善と短縮のご提案といったコンサルティングサービスをご提供。 ■MBD・CAEを中心とするシステム構築と開発 長年蓄積してきた解析技術とノウハウ、お客様の課題に対する幅広い知識、様々なプロダクトを使いこなす経験とアクセス環境、これらとシステム開発の経験を統合した設計プロセスのご提案。

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