【2021年12月15日(水)~17日(金)】「SEMICON Japan 2021 Hybrid」出展のお知らせ

最終更新日:2021-11-15 17:23:54.0

東レ・プレシジョン株式会社 ロゴ

東レ・プレシジョン株式会社

  • 開催地:東京都

東レ・プレシジョン株式会社は、2021年12月15日(水)~17日(金)に東京ビッグサイトおよび
オンラインにて開催される「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に東レグループ(4社)で共同出展いたします。

当展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などの
SMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催日時 2021年12月15日(水) ~ 2021年12月17日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ■会場:東京ビッグサイト(東4ホール4823)
■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1
参加費 無料
セミナー:一部有料

取扱会社

東レ・プレシジョン株式会社

○合成繊維紡糸用口金の製造販売 ○FPD関連のスリットダイ、塗布ノズルの製造販売 ○インクジェットノズルの製造販売 ○光通信コネクター等光通信関連精密部品・デバイスの製造販売 ○航空機用、産業ロボット用・半導体製造装置・産業用機器用等各種精密部品の製造販売 ○燃料噴射弁、各種流体噴射ノズルの製造販売 ○金属3Dプリンターによる部品の造形販売・造形品2次加工サービス ○パーツフィーダの製造販売 ○エア交絡ノズル、精密計量ギヤポンプ等繊維機械類の製造販売 ○FIBによるSIM像の3D再構築解析サービス ○各種のMicro-Engineering業務

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