【トレルボルグ】最も過酷な半導体製造プロセス用途向けに、FFKMシール材料の中で最高クラスの４種類の新材料を開発

トレルボルグ シーリング ソリューションズは、過酷な半導体製造プロセス用途向けに4種類のイソラスト PureFabTMを新開発いたしました。独自のポリマー主鎖と架橋技術を施したパーフロロエラストマー(FFKM)となっているためOEMまたはファブでのプロセス用途において、歩留まりの高い生産とプロセス不具合の減少を実現する材料となっています。つまり、ダウンタイムの減少とメンテナンスサイクルの長期化により、製造装置の稼働時間をこれまで以上に延ばすことできるため、CoO (Cost of Ownership)削減が実現できる、FFKMの中で最高クラスの新材料となっています。