株式会社アプコ 高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』

SEM用断面観察試料を簡単に作製!最小±2.5μmの位置精度でのけがきが可能

高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』は、タングステンカーバイドの
ローラーを用いたSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の装置です。

加工プロセスは、モニターを見ながらけがき位置のティーチングし、自動でけがきを開始します。
観察部は自動スキップされ、けがきによる内部応力を利用して試料を破断します。
電子顕微鏡のサンプルホルダー等に挿入できるように試料を切り出します。

『AMCシリーズ』は、短時間で精度よく簡単に断面試料を作製することができます。

【特長】
■最小±2.5μmの位置精度でのけがきが可能
■けがきの応力を利用した破断方法を採用
■クリーンな断面を持った試料作製が可能
■けがき圧力の連続設定
■曲面試料であっても一定圧力でのけがきが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』

【ラインアップ】
■AMC-7600:AMCシリーズ基本形
■AMC-7800:CCDカメラを搭載して操作性がUP
■AMC-8000:最高機種(高いけがき位置精度)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■シリコン・GaAs・SiC等の各種半導体基板
■マスクガラス
■液晶基板
■サファイア基板等

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カタログ高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』

取扱企業高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』

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株式会社アプコ

粒子線を応用した装置及びそれらの周辺装置の開発・製造・販売

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