SEM用断面観察試料を簡単に作製！最小±2.5μmの位置精度でのけがきが可能
高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』は、タングステンカーバイドの
ローラーを用いたSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の装置です。
加工プロセスは、モニターを見ながらけがき位置のティーチングし、自動でけがきを開始します。
観察部は自動スキップされ、けがきによる内部応力を利用して試料を破断します。
電子顕微鏡のサンプルホルダー等に挿入できるように試料を切り出します。
『AMCシリーズ』は、短時間で精度よく簡単に断面試料を作製することができます。
【特長】
■最小±2.5μmの位置精度でのけがきが可能
■けがきの応力を利用した破断方法を採用
■クリーンな断面を持った試料作製が可能
■けがき圧力の連続設定
■曲面試料であっても一定圧力でのけがきが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』
【ラインアップ】
■AMC-7600：AMCシリーズ基本形
■AMC-7800：CCDカメラを搭載して操作性がUP
■AMC-8000：最高機種(高いけがき位置精度)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■シリコン・GaAs・SiC等の各種半導体基板 ■マスクガラス ■液晶基板 ■サファイア基板等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』
取扱企業高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』
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