高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』

高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』は、タングステンカーバイドの
ローラーを用いたSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の装置です。

加工プロセスは、モニターを見ながらけがき位置のティーチングし、自動でけがきを開始します。
観察部は自動スキップされ、けがきによる内部応力を利用して試料を破断します。
電子顕微鏡のサンプルホルダー等に挿入できるように試料を切り出します。

『AMCシリーズ』は、短時間で精度よく簡単に断面試料を作製することができます。

【特長】
■最小±2.5μmの位置精度でのけがきが可能
■けがきの応力を利用した破断方法を採用
■クリーンな断面を持った試料作製が可能
■けがき圧力の連続設定
■曲面試料であっても一定圧力でのけがきが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ
イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。

操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観
察試料片を作製することができす。

また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。

【特長】
■無研磨
■完全ドライカット
■高精度ケガキ機構採用
■スキップケガキ機構採用
■低ランニングコスト

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『AMC-7600』は、タングステンカーバイトのローラーを用いた、
高精度なSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の破断装置です。

短時間で、高精度ケガキ機構+スキップケガキ機構を採用しており、
微小部位の端麗な破断面を取得することができます。

断面SEMサンプルを手軽に作製したいお客様のご要望を、当製品が可能に
します。

【特長】
■簡単操作
■短時間
■無研磨
■完全ドライカット
■低ラニングコスト

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『ABK-5』は、けがき加工を施した断面観察用試料を、手軽に破断さ
せる事が出来る試料破断器です。

けがき加工を施した試料をセットし、破断用ノブをゆっくり回して試
料を破断できる簡単な加工手順です。

こちらの製品は、断面SEM試料片作製システム「AMCシリーズ」の
オプションとして使用されます。

【特長】
■試料幅約5mmまで対応
■各種半導体ウェハの破断が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ
スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破
断装置です。

ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを
採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。

エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。

【特長】
■簡易操作
■破断システム採用
■高精度な断面試料作製
■エアー吸引不要
■ユーティリティ100V対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）