Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。
Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、
1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする
2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する
3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する
と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。
基本情報半導体パッケージ部品データ作成Webツール
■半導体パッケージの内部構造を考慮した高精度のモデル作成
ジャンクション温度をはじめ、半導体パッケージ各部の温度を高精度で予測するためには、内部構造の正確なモデル化が必要です。Simcenter Flotherm PACKを利用することで、複雑な内部構造を考慮した熱解析用モデルを容易に作成することが可能です。
■半導体パッケージ別テンプレートを利用した、使いやすいモデル作成環境
Simcenter Flotherm PACKでのモデル作成は、ウェブ上での対話形式で行ないます。概形の選択から各部のサイズ設定まで、テンプレートの指示に従って情報を入力していくだけで、希望の半導体パッケージモデルが作成できます。値が不明な箇所は、デフォルトとして設定されているJEDEC規格の規定値を選択することも可能なので、内部構造が分からない方でも、高精度の半導体パッケージモデルを作成することができます。
■目的に応じたモデル化レベルの選択
Flotherm PACKでは、解析の目的に応じて3つのモデル化詳細度から形状作成方法を選択することができます。
・詳細モデル
・2抵抗モデル
・DELPHIモデル
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| 型番・ブランド名 | Simcenter Flotherm関連製品 |
| 用途／実績例 | 半導体パッケージのモデル作成 |
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■プロダクトの販売および技術サポート ・単独として魅力的でかつ将来性のある分野に属するプロダクト ・何らかの形で既存のプロダクトと連成・連結でき、お客様の問題に対してより良いソリューションを提供するプラットフォーム ・多分野間の連成・連結のためのプロダクト ・デジタルシステムに、シームレスにインテグレートするための必要な機能を有するプロダクト ・様々な解析技術やプロセス、データ群を複合的に活用できる環境：シミュレーション・プロセス・データ・マネジメント（SPDM）が実現できる ■エンジニアリングコンサルティング プロダクトの販売と共にエンジニアリングコンサルティングにも注力。様々な問題解決に必要なプロダクトの利用技術の移転、精度向上及び高速化のための物理モデル開発と組み込み、また、お客様の設計開発業務のプロセス改善と短縮のご提案といったコンサルティングサービスをご提供。 ■MBD・CAEを中心とするシステム構築と開発 長年蓄積してきた解析技術とノウハウ、お客様の課題に対する幅広い知識、様々なプロダクトを使いこなす経験とアクセス環境、これらとシステム開発の経験を統合した設計プロセスのご提案。
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