技術サポート／教育

当社では、CAEツールの提供のみにとどまらず、技術サポート／教育、技術
コンサルティングやシステム開発を通して、お客様が抱えている課題や悩みを
総合的に解決していくトータルなソリューションをご提供しています。

『技術サポート／教育』では、ツールの使用方法といった基本的な問題の
解決はもちろん、解析トラブルの対処、新規技術の立ち上げ、さらにはCAE
スキルアップのための教育プログラムまで、あらゆる場面でお客様を的確に
サポートしています。

社内に常時サポートエンジニアを配置し、電話・Eメールによりお問い合わせをお
受けいたします。

【特長】
■お客様のニーズに総合的に応えるサポート体制
■経験・ノウハウ・スキルの豊富なエンジニアによる技術サポート
■お客様の解析技術のスムーズな立ち上げをフォローする独自のプロセス
■CAEスキルの向上をサポートする「IDAJ数値解析アカデミー」

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『iconCFD』は、OepnFOAM(R)をベースに開発したプログラムです。
解析モデルの自動生成機能を有し、収束性が高く、OpenFOAMにおける
既知のバグが修正されています。また、ツールとしての使いやすさに配慮
した改良を加えています。

OpenFOAMは、ESI GroupのOpenCFD社が商標登録を持つ物理場の演算
コード群です。C++言語で書かれたGPLライセンスに準ずるオープンソース
コードとして公開されています。

その機能は、メッシュ作成から流体、熱、分子動力学、電磁流体、固体応力
解析などのソルバー群、結果処理や可視化まで多岐にわたっています。
デザインプロセス、物理モデル、要求精度、自動化プロセスなど利用者の
ニーズにマッチしたコード開発によるCAEシミュレーションが実現できます。

【特長】
■低コストでの大規模計算を実現
■ソースレベルでのカスタム提供
■LESによる高精度解析
■豊富な機能
■アプリケーション・オリエンテッドな開発

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『modeFRONTIER』は、イタリアの最適化技術の専門企業ESTECO s.r.lに
より開発された汎用の設計者支援ツールです。

多目的最適化に対応し、2001年の販売開始以来、各大学との連携を中心に、
当社の手法・アルゴリズム・結果処理機能を搭載しつづけています。

単なる最適解のアウトプットだけでなく、設計者自身が、その解がなぜ最適
なのかという考察を支援するために、新たにCAP機能を搭載し、
意思決定支援ツールとして、さらなる進化をとげています。

【特長】
■先端の最適化手法、実験計画法、応答曲面近似手法を搭載
■多目的ロバスト設計最適化・多目的許容差設計最適化に対応
■統計分析、多変量解析、CAPなどの多彩なポスト処理機能を搭載
■日本語環境(Windows)・英語環境に対応したインターフェース
■様々な　ツールにダイレクトにアクセス可能な専用ノードを標準搭載
（CATIA V5、ANSYS Workbench、MATLAB、LabVIEWなど）

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FloTHERMは、直感的なモデル作成機能を備えた電子機器《専用》の熱設計支援ツールです。
電子機器特有の形状テンプレートが多数登録されており、これらのテンプレートを、
マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体解析モデルを作成することができます。

また、多くの部品メーカー様が自社製品のFloTHERMモデルを提供しているのも魅力です。

しかも、無料体験セミナーを実施。
横浜、名古屋、神戸、さらにはオンラインからもセミナーを受講でき、
初心者の方でもお気軽にお使いいただけるよう、サポートしております。

FloTHERMの詳細は、「カタログをダウンロード」から、
さらに詳しくご覧になりたい方は、「ホームページへ」をご利用ください。 （詳細を見る）

非線形構造解析では、材料・幾何学・境界条件の三つの非線形性がキーとなります。近年の設計現場では、複雑な材料モデルを使用したアセンブリ部品での接触を考慮した製品設計を余儀なくされています。Abaqusは、古典的な金属材料の構成則はもちろんのこと、速度依存による破壊モデルやゴム・樹脂などの高分子材料のモデル化を的確に行えます。また、革新的なサーフェス/サーフェスの接触の定式化は、他の構造解析ツールに比べて、よりロバストな収束性と高い解析精度を実現します。一般接触機能では、ユーザーによる設定がほとんど必要ないため、自動車、航空機、家電製品、携帯電子機器などで見られる複雑なアセンブリで接触を定義する時間を大幅に短縮します。 （詳細を見る）

DEP Mesh Work は米国DEP(Detroit Engineered Products Inc.)社が開発したハイエンドメッシュモーフィングプログラムです。モーフィングとは、既存のメッシュモデルを利用して、CAD形状を変えずに節点や要素形状だけを変えて、形状変更する手法です。これにより、CADに後戻りする必要が極力ないので、CAEモデル準備工程において大幅な工数削減を計れます。
モーフィング機能以外にも、メッシュデータにフィーチャを挿入したり、スティッチする機能、形状ラッピングメッシュ機能など、CAEの為のモデリングをサポートする機能が多彩に備わっています。また、パラメトリック機能により、複数のモーフィングセットが設定でき、バッチ処理機能により、最適化ツールとの連携も可能です。
DEP Mesh Worksは、米国、日本および韓国など世界中の自動車メーカーを始めとして、多くの自動車・部品・航空機メーカーで採用されています。 （詳細を見る）

『MpCCI （Mesh-based parallel Code Coupling Interface)』 は、独scapos AGで
開発された連成解析用インターフェースです。

当製品は、流体解析ソフト、構造解析ソフトなど異なるCAE解析ソフトウエアを
相互に連成させデータの交換を行ない、弱連成解析を可能にします。

流体－構造連成、流体－電磁場連成などのマルチフィジックス現象を
シミュレートすることができます 。

【特長】
■さまざまな連成解析に適応可能～マルチフィジックス
■各種CAEソフトウェアとのインターフェース
■優れたデータマッピング機能
■メッシュ移動問題を強力にサポート
■ユーザーフレンドリーなGUI
■解析内容に応じてカスタマイズできる高い拡張性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

Thermocalcは、電子機器設計フローのごく初期段階に利用いただき、具体設計前に機器や実装部品の温度予測、熱的に危険な部品の発見、さらに熱対策方法の検討を行うための熱設計プロセスナビゲータです。熱流体解析による検証より前にご利用いただくことで、その後の熱設計を効率的に進めることができます。
Thermocalcは、形状をモデリング化して大規模な数値解析を行うのではなく、伝熱基礎式をベースとした専用熱計算式による熱計算をおこないます。筐体や部品の外形寸法、形状、消費電力などのマニュアル入力はもちろん、設計対象ごとにチューニングされた37種類の熱計算シート、ファンや材料物性など約280種にも及ぶ豊富なライブラリを備えておりますので、導入後すぐに熱設計に活用していただけます。
また、電子部品データベースの取り込み、回路図CADからの部品表のインポート、さらに電子機器専用熱設計支援ツールFloTHERMおよび、回路・基板設計者向け熱設計支援ツールFloTHERM PCBへのデータ出力が可能であるなど、本格的な熱流体解析ツールとの親和性も非常に高いツールです。 （詳細を見る）

Simcenter Flotherm PCBは、回路・基板設計者が基板上の部品配置検討のために使用することを目的とした、“簡易版”FloTHERMです。
簡単な操作で、基板の構造や部品のレイアウトを変更した影響を、短時間で検討することができます。初期のフロアプランに熱設計の考えを取り込むことで、回路・基板設計の品質向上に貢献します。 （詳細を見る）

『CADfix』は、CADデータを他のCAD/CAEソフトウェアで確実に読み込める
ように、不具合の修正や品質の向上を実行するツールです。

優れた操作性をはじめ、わかりやすく簡素化・効率化された修正プロセス、
形状修正に要する時間の大幅な短縮を実現しました。

さらに必要に応じてCAEに不要な形状を検索・削除することができる形状
簡易化機能を標準装備しており、設計で作成された形状をCAEに最適な形状へ
変換が可能。データ利用のためのオーバーヘッド・準備時間からエンジニアを
解放します。

【特長】
■問題に応じた3つの効率的な修正モード
（全自動修正処理・インタラクティブ修正処理・バッチ処理）
■わかりやすいユーザーインターフェース
■PDQガイドラインに沿った診断機能
■CAD形状のCAE利用促進機能
■流体などの区間抽出機能

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Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。

Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、
1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする
2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する
3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する
と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。 （詳細を見る）

●熱解析の委託先がSimcenter FlothermやSimcenter Flotherm PCBを使って
いるということはありませんか？
Simcenter Flotherm Viewerを使えば、Simcenter FlothermやSimcenter Flotherm PCBのライセンスがなくても解析結果を確認でき、また、自由に視点を変えて立体的に確認することもできます。

●熱解析の結果をスクリーンショットだけでなくあらゆる角度で
見てもらいたい、ということはありませんか？
Simcenter Flotherm Viewerを、解析結果の3次元ビューアとしてぜひお客様にご紹介下さい。 （詳細を見る）

『CATIA V5』は、ダッソー・システムズによって開発され、1981年にリリースされた
ハイエンド3D-CADの代表格とも言えるプログラムです。

自動車、航空宇宙産業で長きに渡り広範囲に利用されており、さらに産業機械、電機、
造船、プラント設計、一般消費財の各産業でも幅広く利用されています。
CATIAをプラットフォームとしたCAE技術の展開により、従来までの単純な設計作業から、
製品性能を考慮した性能設計が可能になります。

特にアセンブリの取扱いでは、高度な幾何データのハンドリングを可能とするソリッドカーネル
（モデリングに必要なサーフェスデータ、位相データ、編集の履歴管理などのライブラリ群）の
性能が極めて高く、複雑な曲面形状や多数部品のアセンブリ製品を取り扱う時だけではなく、
サーフェス間の補間サーフェスの生成、点で接触するサーフェスへのフィレット面の生成など、
より単純な操作に対しても操作の手間を大幅に低減させることができます。

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LOGEsoftは、化学反応を伴う熱流体問題、特に近年、関心が高まっている素反応ベースの反応解析に適用できる化学反応解析用統合Suiteパッケージです。化学種3,000成分に及ぶ大規模な素反応メカニズムにも対応できる、高速かつ堅牢な素反応解析ソルバーを装備しています。
また、0次元ならびに1次元の標準的反応器アプリケーションを持ち、パッケージ単独で活用することができます。さらに、標準パッケージ内に、API(Application Programing Interface)やCFDpluginを有し、これらを用いれば自前の素反応解析アプリケーション開発や、汎用CFDプログラムと連成解析を行うことができます。

自動車、重工業、化学、素材等の主要産業をはじめとする化学反応が関わる広い分野での適用が可能です。本製品の開発元であるLOGE（Lund Combustion Engineering) 社は、スウェーデンに拠点を置くベンチャー企業で、ルンド大学の出身者らが創業しました。現在は、ルンド大学はじめとする欧州の研究機関とのパートナーシップに基いて、最新の研究成果を製品に反映し続けています。 （詳細を見る）