ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 半導体・電子材料のために~TAインスツルメント総合カタログ~
- 最終更新日:2024-11-28 13:58:52.0
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熱分析・レオロジーとマイクロカロリメトリーのワールドリーダーであるTAインスツルメントより半導体・電子材料のための分析装置をご紹介いたします。
【製品紹介】
■ 樹脂のTg、比熱、反応熱測定→DSC(示差走査熱量計)
■ ゼオライト触媒等の燃料電池やその他高分子の重量変化測定→TGA(熱重量測定装置)
■ プリント基板等の膨張率測定→TMA(熱機械測定装置)
■ 電池の熱量測定、放電率、劣化の調査→TAM(微小熱量測定装置)
■ 固体の粘弾性評価→DMA(動的粘弾性測定装置)
■ 粘着剤等の熱硬化性樹脂のレオロジー評価→ARES-G2,DHRシリーズ(レオメータ)
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基本情報半導体・電子材料のために~TAインスツルメント総合カタログ~
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カタログ半導体・電子材料のために~TAインスツルメント総合カタログ~
取扱企業半導体・電子材料のために~TAインスツルメント総合カタログ~
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ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
熱分析装置、動的粘弾性装置(レオメーター)、マイクロカロリーメーター、熱物性測定装置、疲労試験機の販売 【用途】 ☆熱分析/ガラス転移・結晶化・熱分解重量・硬化反応・膨張率・熱伝導率・収縮率・水分の影響 etc. ☆粘弾性測定(レオロジー)/粘弾性・弾性率・粘度・応力緩和・クリープ・マスターカーブ・残留歪・分子量・分子量分布etc. ☆熱量測定(カロリーメーター)/分子間相互作用・結晶化・非晶性・凝集/沈殿・分散性・溶解性・相溶性・ぬれ性・安定性・吸着性etc. 【実績例】 ■航空宇宙 ■アスファルト ■自動車 ■セラミックス ■エラストマー ■電気 ■食品 ■パーソナルケア ■生物医学 ■ペイント・コーティング ■インク ■石油製品 ■医薬品 など
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