【めっき加工】リフロー錫（スズ）めっきハイジェント

ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫（スズ）めっき

電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様
材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

関連リンク - http://www.hygente.com/products/mekki/suzu

基本情報【めっき加工】リフロー錫（スズ）めっき

【特長】
○電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の
　原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題
→ウィスカによるリスクを低減可能

【リフロー錫めっき可能な素材仕様】
○材質：銅、銅合金、SUS
○全面めっき：板厚0.8～1.2mm　幅10～300mm
○部分めっき：板厚0.15～0.8mm　幅10～65mm
○線めっき：サイズ0.35～1.2mm　丸線、角線（平角線も対応可能）
○下地の種類：銅、ニッケル

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用途／実績例	【用途】 ○電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の　原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります →リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。