【めっき加工】錫（スズ）めっき／リフロー錫（スズ）めっき

電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様
材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 （詳細を見る）

伝導性、半田付け性、耐蝕性に優れる錫によるめっきは、常に確実で安定した働きが求められるコネクタ端子などに適しています。ハイジェントでは自動車用をはじめ、産業機器の制御版、白物家電用のコネクタ部品等、様々な用途のめっきを生産しています。錫めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき：板厚0.08～2.5mm・幅8～300mm、部分めっき：板厚0.1～2.5mm・幅10～100mm、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 （詳細を見る）

ハイジェントの『機能めっき』は、コイル状に巻かれた金属素材やプレス素材に対し、連続工程で効率良くめっき処理を施すのが特長。

連続めっきを行う加工ラインを多種類持っているため、ニーズや要求に合わせてスピーディに対応可能です。

試作のご相談もお気軽にお申し付けください。

【めっきの種類】
■コネクタ端子などに適した「錫（スズ）めっき」
■ウィスカによるリスクを低減できる「リフロー錫めっき」
■アルミのワイヤーボンディングに適した「ニッケルめっき」
■安全装置などの基幹機能に貢献する「金めっき」
■半田付けにぴったりな「半導体用銀めっき」など

※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
※総合カタログお申込みの方には2024年度に最新版を送付致します。 （詳細を見る）