半導体製品内部を評価！ 検査の「最適化」、お客様の「検査ノウハウ構築」に力をいれています。 5G製品対応！
超音波デジタル画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊・非接触で製品内部を評価する装置です。
電子部品や金属、溶接部の内部欠陥を非破壊で検出することができます。
【インサイトが選ばれる理由】
■検査の「最適化」…お客様の検査対象製品に合わせた装置を作成します。スキャンサイズ、水槽深さ、探触子の選定など各種対応します。
■カスタマーサポート…超音波探傷は一つの技術です。当社では納品後も御社の技術者育成のお手伝いをします。導入後トレーニング、新規サンプルテスト、新規探触子の選定、無償で対応します。ご担当者の引き続きの際もお手伝いします。
基本情報【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』
【概要】
IS-350は水浸式の超音波探傷装置です。
検査対象を壊すことなく、内部検査を行うことができます。電子部品から金属材料に至るまで幅広いアプリケーションに対してご使用頂けます。
【対象アプリケーション】
◆電子部品、半導体パッケージ内部欠陥検出と評価
◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価
◆金属材料の評価
【特徴】
◆拡張性
IS-350はお客様のご要望に応じてハード、ソフトともにカスタマイズを加えることが可能です。
アプリケーションに応じて適切な装置の製造が可能です。
【機器構成】
◆有効スキャンエリア
＜基本構成＞
350×350(mm)
＜オプション＞
中型 450×450(mm)
大型 600×600(mm)
その他、ご要望に応じた拡張が可能
＜対応周波数＞
250Khz～500Mhz
◆機械操作精度
0.5μｍ
◆本体サイズ
700W×750D×1300H(mm)（標準）
| 価格情報 | お問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ◆電子部品、半導体パッケージ内部欠陥検出と評価 貼り合わせウェハーの剥離 CSP, フリップチップのアンダーフィル内のボイド、剥離 プラスチックパッケージ評価 セラミックコンデンサの層間剥離 パワー半導体評価 CFRP,GFRPなどのコンポジット材料 その他、電子部品内部の欠陥検査、信頼性評価 ◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価 静電チャックボンディングのボイド ターゲット材のボンディングのボイド 異種材料接合部のボイド 接着材料評価 ◆金属材料の評価 非金属介在物の検出 クラック、ボイドの検出 溶接部評価 非線形超音波法 |
カタログ【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』
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