【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』インサイト

半導体製品内部を評価！検査の「最適化」、お客様の「検査ノウハウ構築」に力をいれています。 5G製品対応！

超音波デジタル画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊・非接触で製品内部を評価する装置です。

電子部品や金属、溶接部の内部欠陥を非破壊で検出することができます。

【インサイトが選ばれる理由】
■検査の「最適化」…お客様の検査対象製品に合わせた装置を作成します。スキャンサイズ、水槽深さ、探触子の選定など各種対応します。

■カスタマーサポート…超音波探傷は一つの技術です。当社では納品後も御社の技術者育成のお手伝いをします。導入後トレーニング、新規サンプルテスト、新規探触子の選定、無償で対応します。ご担当者の引き続きの際もお手伝いします。

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基本情報【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』

【概要】
IS-350は水浸式の超音波探傷装置です。
検査対象を壊すことなく、内部検査を行うことができます。電子部品から金属材料に至るまで幅広いアプリケーションに対してご使用頂けます。
【対象アプリケーション】
　◆電子部品、半導体パッケージ内部欠陥検出と評価
　◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価
　◆金属材料の評価
【特徴】
　◆拡張性
IS-350はお客様のご要望に応じてハード、ソフトともにカスタマイズを加えることが可能です。
アプリケーションに応じて適切な装置の製造が可能です。
【機器構成】
◆有効スキャンエリア
＜基本構成＞
350×350(mm)
＜オプション＞
中型　　　450×450(mm)
大型　　　600×600(mm)
その他、ご要望に応じた拡張が可能
＜対応周波数＞
250Khz～500Mhz
◆機械操作精度
0.5μｍ
◆本体サイズ
700W×750D×1300H(mm)（標準）

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用途／実績例	◆電子部品、半導体パッケージ内部欠陥検出と評価貼り合わせウェハーの剥離 CSP, フリップチップのアンダーフィル内のボイド、剥離プラスチックパッケージ評価セラミックコンデンサの層間剥離パワー半導体評価 CFRP,GFRPなどのコンポジット材料その他、電子部品内部の欠陥検査、信頼性評価 ◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価静電チャックボンディングのボイドターゲット材のボンディングのボイド異種材料接合部のボイド接着材料評価 ◆金属材料の評価非金属介在物の検出クラック、ボイドの検出溶接部評価非線形超音波法