ニッカン工業株式会社 低誘電カバーレイ ボンディングシート
- 最終更新日：2022-06-29 17:18:40.0
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低誘電率、低誘電正接カバーレイ、ボンディングシート。高周波設計対応材料です。
〇低誘電カバーレイ ボンディングシートは低誘電率、低誘電正接カバーレイ、高周波設計対応材料です。LowDk,Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与、LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上します。160℃でプレス成型可能なため、高温プレス(160℃以上)による副資材変更が不要です。現状のカバーレイプレス設備で成型可能です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
〇超低誘電・超誘電正接の接着シートを開発しました。
詳しくはお問い合わせください。
基本情報低誘電カバーレイ ボンディングシート
【特徴】
○高周波設計対応材料
○低誘電率、低誘電正接
○LowDk,Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与
○LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上
○160℃でプレス成型可能なため、高温プレス(160℃以上)による
副資材変更が不要
○現状のカバーレイプレス設備で成型可能
○耐燃性付与のためUL登録が必要な案件にも使用可能
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
〇超低誘電・超誘電正接の接着シートを開発しました。
詳しくはお問い合わせください。
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| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 |
カタログ低誘電カバーレイ ボンディングシート
取扱企業低誘電カバーレイ ボンディングシート
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■電子材料の製造、販売- プリント配線板用銅張積層板 ・フレキシブルプリント配線板用材料 ■開発製品の製造、販売 ・チューブ、クロス、耐熱電線 ・半導電材料 ・すべり止め ・各種貼合せ品 ・食品用包装紙
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