ニッカン工業株式会社
最終更新日：2020-11-05 10:20:58.0
開発商品 低誘電カバーレイ ボンディングシート
基本情報開発商品 低誘電カバーレイ ボンディングシート
電子材料の製造、販売、開発商品の製造、販売などをおこなっているニッカン工業株式会社の製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
低誘電率、低誘電正接が特徴の「低誘電カバーレイ ボンディングシート」
低誘電カバーレイ ボンディングシート
〇低誘電カバーレイ ボンディングシートは低誘電率、低誘電正接カバーレイ、高周波設計対応材料です。LowDk,Dfのため、伝送線路の誘電体損失低減に寄与、LowDkのため、回路導体の広幅化等、配線設計の自由度が向上します。160℃でプレス成型可能なため、高温プレス(160℃以上)による副資材変更が不要です。現状のカバーレイプレス設備で成型可能です。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
〇超低誘電・超誘電正接の接着シートを開発しました。
詳しくはお問い合わせください。 （詳細を見る）
取扱会社 開発商品 低誘電カバーレイ ボンディングシート
■電子材料の製造、販売- プリント配線板用銅張積層板 ・フレキシブルプリント配線板用材料 ■開発製品の製造、販売 ・チューブ、クロス、耐熱電線 ・半導電材料 ・すべり止め ・各種貼合せ品 ・食品用包装紙
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