株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。
【必要な技術要素】
○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案
○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案
○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案
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基本情報高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」
【ラインナップ・特長】
[高放熱メタルプリント基板]
○高反射めっき
→高反射の電解ワイヤーボンディングAuめっき、
無電解ワイヤーボンディングAuめっき及びAgめっきも可能
○放熱基材
→ベアチップの放熱に適したアルミ及び銅
→熱伝導性の絶縁層は1.0W～3.1W/m・k
[高放熱多層プリント基板]
○高反射ソルダーレジスト
→黄変化を低減し、高い反射率保持
○放熱設計
→デバイスの熱を速やかに裏面に伝える回路設計
○放熱及びスルーホール基材
[高輝度・高放熱リフレクタープリント基板]
○高反射めっき
○高輝度リフレクター加工
→ベアチップの光を反射させ輝度を向上
○放熱及びスルーホール基材
→スルーホールを形成でき、設計の自由度が向上する放熱プリント基板
→放熱に優れた絶縁層の熱伝導性は1.3W/m・k
[高放熱厚銅プリント基板]
○高放熱厚銅パターン
→デバイスの発熱を厚銅により速やかに放熱
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カタログ高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」
取扱企業高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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