当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA＆SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、
半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。
BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、
化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、
耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。
加工しやすく、熱による寸法変化が少なく、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。
様々な製造工程の中で耐熱・絶縁を要求される部品の置き換えを検討してみてはいかがでしょうか。
「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを標準ラインアップとしており、
用途に応じたグレードのご紹介が可能です。
また、規格品の他、協力会社による1点ものの加工にも対応。
【特長】
■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造
■高温工程での使用可能
■在庫品は翌日出荷
※詳細はカタログをご覧ください。
基本情報『CEPLA＆SA』日本産の超耐熱ポリイミド成形体・樹脂
【各グレードの特長】
◎CEPLA
熱変形温度300℃で長時間の加熱でも安定しており、短時間なら480℃まで使用可能。
高周波領域での安定した誘電率・低い誘電正接を有し宇宙関係での豊富な実績。
耐摩耗性も高く、PV値の高い状態でも安定した摺動特性を発揮。
◎エキストラ
熱変形温度500℃という極めて高い耐熱性を持ち、
高温下において引張強さ・曲げ強度の劣化が少なく安定して使用可能。
安定した電気特性を有しており、絶縁材にも適しています。
◎SA101
優れた耐熱性、酸素プラズマ耐性、アウトガス特性、切削加工性および吸水性を持ちつつ、
熱変形温度は470℃。低温から高温まで広い範囲で優れた特性を維持でき、
微細孔加工なども可能です。
◎SA201
熱変形温度486℃を有しながら、加工性に優れています。
汎用性が高く、コストを抑えて幅広い用途に使用できます。
当社では他にも、ダイヤモンド砥粒入り研磨シート、人工ダイヤなどの加工機器製品、
助力装置からIoT、自動化をサポートする製品などで、材料＆加工＆FA機器と
総合的にお客様のモノづくりをサポートします。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | セプラ（CEPLA） |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体製造装置：CVD、成膜、エッチング、洗浄装置のガイドやスペーサー、ボンダー治具 ■半導体検査治具：ICテスト治具、耐熱、耐絶縁性、耐摩耗性、微細加工 ■液晶・有機EL：ワークの受け、搬送部品、位置決め部品、摺動治具 ■ガラス業界：搬送部品、位置決め部品、摺動治具 ■光学レンズ：レンズ搬送用ハンド、チャッキング治具 ■超音波探触子：耐熱性、傷防止 ■航空宇宙：耐環境性部品（極低温） ■自動車部品：EV、燃料電池関連 ■分析装置：耐薬品、耐ガス性 ■医薬分析機器：合成装置向け など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『CEPLA＆SA』日本産の超耐熱ポリイミド成形体・樹脂
取扱企業『CEPLA＆SA』日本産の超耐熱ポリイミド成形体・樹脂
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