国内生産の超耐熱ポリイミド成形体(ポリイミド樹脂) セプラ＆SA (追加カタログ)

当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA＆SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、
半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。

BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、
化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、
耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。
加工しやすく、熱による寸法変化が少なく、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。

様々な製造工程の中で耐熱・絶縁を要求される部品の置き換えを検討してみてはいかがでしょうか。

「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを標準ラインアップとしており、
用途に応じたグレードのご紹介が可能です。
また、規格品の他、協力会社による1点ものの加工にも対応。

【特長】
■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造
■高温工程での使用可能
■在庫品は翌日出荷

※詳細はカタログをご覧ください。 （詳細を見る）

超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」は、
熱変形温度が360℃という樹脂の中で最高クラスの耐熱性をもっております。

熱変形温度500℃という耐熱強化グレード(エキストラ)もあり、
耐熱性、機械的特性、電気特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、
耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。

半導体、自動車部品、光学レンズ、航空宇宙関連など、幅広く使用可能！

【特長】
■熱変形温度360℃~500℃
■機械的強度に優れている。
■放射線に曝されても劣化しない。
■耐光性に優れ、経年変化がない。
■吸水率が小さい。
■電気的絶縁性に優れている。
■耐薬品性に優れている。
■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好。

※詳細はPDF資料をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください！ （詳細を見る）

高温から超低温まで幅広い温度で使用でき、
耐熱性、機械的特性、電機特性，摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性
に優れているため、広業界・広範囲・多用途に使用できる、耐熱ポリイミド成形体

【特徴】
■ビフェニルテトラカルボン酸二無水（BPDA）と
　ジアミンとの縮重合による全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体
■耐熱性に優れる
セプラ・・・・・熱変形温度 ３６０℃
　エキストラ・・・熱変形温度　５００℃
■機械的強度に優れている
■放射線に曝されても劣化しない
■対候性に優れ、経年変化がない
■吸水率が小さい
■電気的絶縁性に優れている
■耐薬品性に優れている
■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好

□その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。 （詳細を見る）

セプラSA101、SA201は宇部興産独特のビフェニルテトラカルボン酸二無水物（BPDA）を
ベースにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。
低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。
従来のポリイミド成形体に比較して、
耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を
大幅に改善しました。

【特徴】
○超耐熱性（熱変形温度　：SA101　470℃、SA201　486℃）
○高真空性
○切削加工性に優れる　
○低不純物濃度

●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。 （詳細を見る）

当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA＆CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、
半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。

BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性
といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、
などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。

「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。
まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。

【アピールポイント】
■高温工程での使用可能
■低CO2排出量のエコ材料
■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造
■1点ものの加工品から対応可能。

お申込期間：2024年11月25日～12月22日（予定）

※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。

 （詳細を見る）