処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。
【特長】
○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化
→クリーン化，無廃液化
○低ランニングコスト
○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
基本情報真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
大阪本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。
技術紹介プレゼン，プラズマ応用相談も行っております。
詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。
【応用例】
○レーザー加工後のスミア除去（デスミア処理）が可能
○対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上
○テフロンなど撥水性樹脂の親水化，接着性向上
○半田，ボンデイングなどの密着性を向上
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | PC-RIEシリーズ |
| 用途／実績例 | 【用途】 ○プリント基板デスミア：レーザー加工後のスミア除去（デスミア処理）が出来ます。 ○メッキ前表面処理：対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上させます。 ○表面改質（樹脂）：テフロンなど撥水性樹脂の親水化，接着性向上させます。 ○表面改質（金属）：半田，ボンデイングなどの密着性を向上させます。 ●詳しくはお問い合わせください。 |
カタログ真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
取扱企業真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
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