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難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接接着」「接着剤との接着性向上」を実現！
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材およ…
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低誘電樹脂への「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接接着」、「粉体への撥水性・親水性・密着性の向上」を実現！
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘…
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ロールtoロール式 減圧プラズマ処理装置『PR Series』
ロール状フィルム基材の処理に対応。 減圧プラズマ処理により、アッシング・エッチングの他、表面改質処理（官能基付与）が可能。
『PR Series』は、減圧下でプラズマ処理が可能なロールtoロールタイプの処理装置です。 レジストアッシング、絶縁膜エッチングをはじめ、 用途に応じた様々な官能基（親水, 親油, 密着性向…
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５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現
フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス直接接合、各種粉体の表面改質が可能！※SURTECHに出展
当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への…
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低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資料 進呈
【５Ｇシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現！ 当社はプラズマ表面改質…
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難めっき材への直接めっきや難接着材の接着剤レス接合及び粉体の撥水性・親水性・密着性の向上を実現！事例付きの技術資料を進呈
当社のプラズマ表面処理技術は官能基分子の活性化と基材表面のダングリングボンド生成を同時に行い、基材表面を強固な結合で官能基修飾することが出来ます。 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、親水性の…
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「難めっき材へ非粗化でのダイレクトめっき」や「難接着材への接着剤レス・ダイレクト接着」、粉体の撥水性・親水性・密着性の向上を実現
プラズマを用いた表面改質技術により、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 …
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プラズマで密着性・接着性の改善、向上！【SURTECH 出展】
【粉体への表面処理や、金属同士の接着性など】プラズマにて表面処理をすることでめっきの密着性や、フィルムの接着性を向上。
電子技研で各種プラズマを用い、対象物の剥離から有機物除去、表面改質による親水性の向上等、さまざまな分野、用途にプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。 【真空プラズマ粉体…
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【粉体工業展 出展】粉体に表面処理！減圧プラズマ粉体表面改質装置
プラズマ処理で粉体に親水性を付与！粉体の均一な混練・混合、液中への分散が可能！ ※効果や数値を記載した資料 進呈中
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 ３方式のプラズマモードを選択可能で…
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【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能！】プラズマ表面改質技術
従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現！環境配慮型のため、メーカー工場内で製造可能※技術資料進呈
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています…
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プラズマ処理で、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現！環境にやさしく、メーカ工場内で製造も可能に
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 …
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コンパクトでアタッシュケースに格納可能！大気圧プラズマ照射装置
Heガスボンベ/AC100V電源に接続するだけで簡単に実験可能！持ち運びが容易なハンディタイプのプラズマ照射装置！
ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガス…
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基（親水、親油、密着性向上。など）を化学的結合により付与することが出来ます。
「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。 もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。 …
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プラズマ処理で粉体に親水性を付与！粉体の均一な混練・混合、液中への分散が可能！ ※効果や数値を記載した資料 進呈中
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 ３方式のプラズマモードを選択可能で…
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サンプル形状を選ばず、自由に処理！バレルタイプ プラズマ処理装置
微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質が可能！溶液を使用せずに洗浄や改質ができ、良環境性と低ランニングコストを実現
バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の…
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微粒子を均一にプラズマ表面改質し、粉体へ様々な機能を付加します！
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 ３方式のプラズマモードを選択可能で…
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半導体・液晶・太陽電池製造設備の保守・メンテナンスは当社にお任せ下さい
各種電子デバイス製造装置の保守・メンテナンスを行っております。 24h体制の常駐対応からスポットの定期点検まで、ニーズに合わせて対応致します。
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各種チラーの修理に対応致します！
大型チラーから年式の古いチラーまで対応可能です。 基板修理も承っております。詳しくはお問い合わせ下さい。
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応用例が満載！
当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去…
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持ち運びが容易なアタッシュケースサイズの大気圧プラズマ照射装置です。
ハンディタイプ 大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。 Heガスボンベ / AC100V電源に接続するだけで実験ができます。 ガス…
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LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。
WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガ…
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圧縮エアーとスピン回転の併用により高レベル乾燥を実現しました。
WETプロセス装置 LCDカセット洗浄装置は、LCD等のカセットを高圧温純水スプレーにて洗浄後、HOTエアーブロー及びトルネードスピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをは…
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マスクをブラシ・USスプレーで洗浄、高速スピン回転で乾燥します。
WETプロセス装置 LCDマスク洗浄装置は、LCD用マスクをブラシ及びUSスプレーにて洗浄し、高速スピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウ…
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基板を水平搬送にて、各種洗浄、乾燥処理を行います。
WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術…
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装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。
WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することが…
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スピン＆スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。
WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等を…
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半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広く利用
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰ…
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットス…
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等方性プラズマを利用 微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最適！
バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の…
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