株式会社WELCON ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材『WEL-Therm』

Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格!全金属製のため高い靭性を確保

『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の
ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。

「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、
「半導体製造装置」などで適用可能。

Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。

【特長】
■特許取得済
■高熱伝導:280W/mK
■熱膨張率:5~10ppm/K
■全金属製のため高い靭性を確保
■熱伝導コア径、配置密度、総厚など全てが自由設計可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材『WEL-Therm』

【組合わせ例】
■水冷ヒートシンクと直接接合
■セラミック基板と直接接合

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 お問い合わせ下さい。
納期 お問い合わせください
※お問い合わせ下さい。
用途/実績例 【適用例】
■半導体パワーデバイス
■IGBT等パワーモジュール
■高出力LED、レーザー
■半導体製造装置 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材『WEL-Therm』

Diffusion Bonding Tech.jpg

株式会社WELCON 本社

■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品(提案、開発~量産まで) 微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計 <事業方針> 1.技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。 2.M3思想(ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション)を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。 3.環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提 供し環境維持、向上のために努力する。 4.取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。 5.拡散接合技術のトップメーカーとなる。

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