微細拡散接合技術で高性能、小型軽量、熱対策部品提供、省エネ化へ貢献。
単なる接合だけではなく、構造設計、熱流体設計等のワンストップショッピングが可能。1品モノの試作から大量生産まで対応。
微細三次元構造体、面接合、薄板の積層接合、異種材の接合が可能。3D積層構造体・3Dプリンターの試作品の量産化に。
中空部品、微細三次元構造体、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサーなどへ適用。
自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、電力、電気・電子部品等、業界を問わず多くのソリューションの経験と提供実績。
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■拡散接合に関する技術開発
■拡散接合の受託加工
■三次元構造体特殊部品(提案、開発~量産まで)
微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計
<事業方針>
1.技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。
2.M3思想(ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション)を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。
3.環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提 供し環境維持、向上のために努力する。
4.取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。
5.拡散接合技術のトップメーカーとなる。
詳細情報
製品・サービス(24件)一覧
カタログ(7件)一覧
ニュース(7件)一覧
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2022-11-10 00:00:00.0
【解説資料】水冷マイクロチャネルヒートシンクって何? ※無料進呈
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る!温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能 ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」…
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