株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
【特長】
○優れた高周波特性
シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能
○高精度外形加工
パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能
○信頼性の高い表面処理
電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能
※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。
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基本情報光通信向けCOB
【必要な技術要素】
○めっきから巣立った企業ならではの実装の信頼性の高い各種ワイヤーボンディング向け表面処理をご提供
○端子部分の高精度のMSA加工
○高周波に適した材料選定、工程管理およびインピーダンスのコントロール
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カタログ光通信向けCOB
取扱企業光通信向けCOB
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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