ウルトラミクロトーム加工一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です

ウルトラミクロトーム加工とは、ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広範囲の切片を作製することができます。
室温では切削が困難な生体材料や柔らかい高分子材料も、凍結固定することで超薄切片を作製することが可能です。

基本情報ウルトラミクロトーム加工

1．切り出し

2．樹脂包埋

3．粗トリミング

4．トリミング

5．精密トリミング

6．超薄切片作製

7．回収

8．TEM観察へ

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用途／実績例	・生体試料(毛髪など)の構造観察・積層樹脂サンプルの組成分布評価・樹脂中微粒子の配向性評価・高分子材料の断面解析、異物調査

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詳細情報ウルトラミクロトーム加工

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★分析プランのご提案から行います★
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分析結果のご説明も丁寧に行い、疑問を残しません。
まずは03-3749-2525またはinfo@mst.or.jpまでご連絡ください！

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お客様のご要望に応じて、分析技術のご紹介や分析データのご説明をいたします。

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取扱企業ウルトラミクロトーム加工

一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

受託分析サービスで、研究開発を行う皆様をサポートします！半導体・金属・電池などのエレクトロニクス材料や、医薬品・化粧品・食品・環境などのライフサイエンス分野に幅広く対応。 SIMS・TEM・XRD・ICP-MS・GC/MS・AES・SEM・EPMA・EELSなど、さまざまな分析装置を保有し、分析ニーズに応えます。まずはご相談下さい。 ◆事業領域◆ 1. 科学技術分野における材料に関する基礎的研究及び解析・評価。 2. 半導体、生理学生化学、バイオ関連分野及び各種先端的分野についての基礎的研究及び解析・評価。 3. １、２号に掲げる国内外における関連分野の研究機関又は個人に対する表彰及び支援。 4. １、２号に掲げる研究成果等の出版または出版の支援。 5. １、２号に掲げる国内外における関連分野の調査。 6. １、２号に掲げる国内外における関連分野に関する研修の実施及び支援または研修所の運営。 7. その他目的を達成するために必要な事業。