東レ・プレシジョン株式会社 SIM像 3D再構築解析受託サービス
- 最終更新日:2023-10-18 16:50:45.0
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SIM像3D再構築解析の受託スタート!※材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明にオススメ!
FIB加工観察装置によるSIM像の3D再構築解析の受託を始めました!
材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます!
【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】
集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を
取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得
により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。
例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さ
の確認等を可能にします。
【特長】
■逐次加工・観察で再構築データを作成
■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な3Dデータを作成
■スライスピッチは1nm~1μmで設定可能
■高分解能なSIM像観察
■観察対象:200µmまで対応可能
■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能
※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。
基本情報SIM像 3D再構築解析受託サービス
【解析方法】
■等間隔のスライス断面加工と観察を繰り返し、複数枚の断面SIM像を取得し3D再構築します。
■加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます。
【解析例】
■サンプル 光センサのAuワイヤーボンディング部
■加工サイズ ・幅100µm ・高さ100µm ・スライスピッチ0.5μm
【用途例】
■パワー半導体等の故障解析用観察
■ワイヤーボンディング部の断面形状観察
■めっきの積層構造・厚さ観察、等
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用途/実績例 | ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
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