【分析事例】ウエハ表面の微小異物分析一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

加工無しで30nmサイズの組成分析が可能

AES分析は最表面から数nm深さまでの組成情報を得る手法であり、製造工程において表面に生じた汚染や異物の組成を調べる際に有効な分析です。基板などの母材の情報を検出することが少ないため、異物など異常箇所のみの情報を前処理加工などを行わず簡便に調べることが可能です。また面分析を行うことで元素分布像を得ることができます。
本事例ではSiウエハ上に存在する異物について、AES分析を用いて評価したデータをご紹介します。

基本情報【分析事例】ウエハ表面の微小異物分析

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用途／実績例	LSI・メモリ・電子部品・製造装置・部品の分析です

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【分析事例】ウエハ表面の微小異物分析_C0334

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