【分析事例】AES分析による積層試料の割断面評価一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

割断サンプルで50nm薄膜を可視化

AES分析は最表面から数nm深さまでの組成情報を得る手法ですが、試料の断面からAES測定を行って元素分布像を得ることで、層構造を明瞭に評価することが可能です。積層構造の評価やトレンチやホールの内壁の元素分析に加え、機械加工やイオンビーム加工を併用することで、薄い合金層や元素の拡散・偏析等も評価可能です。
本事例ではSi基板上に成膜された薄膜について、AES分析を用いて評価したデータをご紹介します。

基本情報【分析事例】AES分析による積層試料の割断面評価

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用途／実績例	LSI・メモリ・電子部品・製造装置・部品の分析です

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【分析事例】AES分析による積層試料の割断面評価

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