粉末材料製造事例　ＬＣＰ（液晶ポリマー）マテリス

様々なパウダー材料をラインナップ！お客様のご要望に合わせてご提案

マテリスが得意とする樹脂パウダー化技術。非晶性樹脂や結晶性樹脂、多彩なプラスチックをパウダー化してきました。
様々なパウダー材料をご用意できます。
記載の無い材料でも、お気軽にご相談下さい。
お客様のご要望に合わせた、パウダーのご提案をさせて頂きます。

【パウダー原料分類】
○各種充填剤向けパウダー
○金属・セラミック
○食品向けパウダー
○化粧品向けパウダー

詳しくはお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.materis.co.jp/business.html#jisseki

基本情報粉末材料製造事例　ＬＣＰ（液晶ポリマー）

【事例紹介】
○粉末材料製造事例1　PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）
→粉砕粒子径：平均30μｍ～50μｍ　用途：コンパウンド用
→樹脂説明：広い使用温度範囲、耐薬品性、電気絶縁性、低摩擦性、
　非粘着性、耐候性、難燃性等の優れた特性を持つ

○粉末材料製造事例2　LCP（液晶ポリマー）
→粉砕粒子径：平均60μｍ～100μｍ　用途：コンパウンド用
→樹脂説明：高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂

○粉末材料製造事例3　PPS（ポリフェニレンサルファイド）
→粉砕粒子径：平均15μｍ～30μｍ　　用途：複合材料用
→樹脂説明：高い機械的強度を持ち、耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂

○粉末材料製造事例4　PEI（ポリエーテルイミド）
→粉砕粒子径：平均20μｍ～50μｍ　　用途：非公開
→樹脂説明：高い機械的強度を持ち、耐熱性、難燃性に優れる樹脂

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用途／実績例	樹脂説明：高剛性、高弾性であり耐熱性、耐薬品性に優れる樹脂。主にプリント基板実装関連の電気・電子系部品等に使用される。自動車関連では電装部品の他に、コンプレッサー部品等にも利用され、事務用機器や一般の機械においては、パソコンや複写機･プリンターなどの内部構造部品、回転機器の軸受け、油圧機構のシールパッキングなど金属代替分野でも幅広い採用例がある。