株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。
超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。
【特長】
○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能
○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能
○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び
Vカットの精度向上（±75）が可能
○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm）
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基本情報技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』
【表裏のパターンの位置精度の向上】
○±30μｍまでの実績あり
○超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、
パターン形成にはLDI工法にて対応
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取扱企業技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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