株式会社サトーセンは、めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。
約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。
社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。
【特長】
○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、
独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能
○ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載される
LSIの埋め込みも可能
→板厚センサー付きルーターにて高精度のざぐりが可能
○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、
各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている
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基本情報技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』
【各種表面処理紹介】
○めっきから巣立った企業ならではの管理により、部品接合強度の高い表面処理をご提供
○電解ボンディング金めっき・銀めっき（金めっきはリードレスが可能）
○無電解ボンディング銀めっき
○無電解ボンディング金めっき（リードレスが可能）
○NiPdAuボンディング金めっき（リードレスで設計に自由度がある無電解金めっきでボンディング及び半田付け）
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取扱企業技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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