株式会社サトーセンでは、樹脂封止の際にスルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように、エポキシの永久穴埋めをすることが可能です。
また、スルーホールの樹脂封止の漏れを防止しつつ、スルーホールで半田吸い上げを行いたい場合、フィルムソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。
【特長】
○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止
○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能
○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術
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基本情報技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』
【封止樹脂の漏れ完全防止方法】
○永久穴埋め（社内で専用の設備を保有）
○トランスファーモールドに耐え得る半田スルーホールの銅箔テント
【樹脂封止をせき止めるダム形成方法】
○厚膜シルク印刷ダム
○フィルム状厚膜ソルダーレジストダム
○貼り合せダム
【BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術】
○フィルム状のソルダーレジストによる狭ピッチ部分でのショート防止及びチップ安定化
→C4、NCP、NCFなどによるフリップチップ実装
[技術紹介]
○高密度パターン作成
→LDI及び特殊エッチング工法によりL/S=30/30を実現
○フィルム状ソルダーレジストの効果
→ICの平滑度を保持
→狭ピッチでの半田ショート防止
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取扱企業技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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