株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。
パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。
超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。
【特長】
○多層プリント基板をご提供
→設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ
○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能
○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能
○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm）
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基本情報技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』
【技術紹介】
○回路形成
→±30μｍまでの実績あり
○ボンディング金めっき
→25年以上のCOB基板の実績あり
○ボンディング銀めっき
→無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能
○封止樹脂漏れ
→エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能
○外形精度
→±50μｍまでの実績あり
○Vカット位置精度
→±50μｍまでの実績あり
○座繰り
→高精度の座繰り加工が可能
○高周波
→ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能
○LED輝度
→基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能
○放熱
→パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能
○小型化
→一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
○実装
→設計の段階で実装しやすいパターン設計を実施
○磁気
→ニッケルめっき液の選定により磁気を低減させることが可能
○防塵
→ルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により
光学系への量産実績あり
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取扱企業技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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