株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。
搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。
また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。
【特長】
○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能
○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能
○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能
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基本情報技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』
【放熱技術紹介】
○豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により
最適な放熱技術をご提案
○チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策を各種ご提案
○外形加工な基板
→金属ベース（アルミ、銅）プリント基板
→放熱CEM-3、放熱FR-4、放熱両面、放熱多層プリント基板
→放熱メタル貼り合わせプリント基板
→メタルダイレクトボンディングプリント基板
○高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより
反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能
○高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供
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取扱企業技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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