株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。
リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。
【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】
○スルホールにピン挿入して半田付け
→強度を高めることが可能
○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている
→ノイズ防止効果が得られる
○フレキを内層に入れている
→半田付けする必要がなく、工程を省くことができる
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基本情報技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』
【小型・薄型化技術紹介】
○リジットフレキプリント基板
→部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能なフレキシブルプリント基板とを積層で複合した基板
→プリント基板点数の低減による完成品の小型化が可能
→フレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減
→アンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できる
→コネクター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減
○薄型化プリント基板
→高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供
→従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献
○半円スルーホール
→スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現
→高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールの提供も可能
○ダイシング加工
→小型化されたプリント基板を極薄ブレードによりバリレスで分割、提供
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取扱企業技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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