株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。
また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。
【実装、半田濡れが悪い要因】
○鉛フリー半田での合金層の増大、
フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる
⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要
⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要
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基本情報技術紹介『実装技術』
【製品概要】
○超試作短納期
→超短納期試作が可能
○パターン設計
→熟練した設計者による特性・機能及び実装まで考慮した設計を実施
→高難度なアナログ基板設計及び細やかな対応
○プリント基板の種類
→片面・両面・多層板・ビルドアップ、特殊基材も取り揃え
○使用材質及び表面処理の種類
→高Tg、低誘電率材、高弾性材、放熱材など
→電解ボンディング金めっき、無電解NiPdAuなど
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取扱企業技術紹介『実装技術』
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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