株式会社オジックテクノロジーズ株式会社オジックテクノロジーズ　『オーデント処理』　技術紹介

最終更新日：2018-04-20 15:43:12.0
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ガラス基盤の剥離帯電を防止するOGICの独自技術！

オーデント処理は、ガラス基板に発生する静電気を軽減させる処理
のことです。

オーデント処理は緻密な尖形突起を形成し、真実接触面積を低減する
ことで、剥離帯電を抑え、ガラス基板がステージに吸着するのを防ぎ
ます。

オーデント処理は、アルミ製品を対象としており、表面に微細で緻密な
尖形突起を形成し、真実接触面積を激減。
また、最表面には高硬度のめっきを処理しますので、耐摩耗性に優れ、
いつまでも性能が持続します。

【特長】
■緻密な尖形構造
■高耐久性
■加工歪みがない
■アルミニウム材料大型ステージ対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.ogic.ne.jp/odent.html

基本情報株式会社オジックテクノロジーズ　『オーデント処理』　技術紹介

【メカニズム】
■緻密な尖形構造をつくり､『真実接触面積』を激減させる。
■コロナ放電により『火花放電』を防止する

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■液晶 ■有機EL ■PDP ■ガラス基板等々の製造装置　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。