株式会社オジックテクノロジーズ 株式会社オジックテクノロジーズ 『オーデント処理』 技術紹介
- 最終更新日:2018-04-20 15:43:12.0
- 印刷用ページ
ガラス基盤の剥離帯電を防止するOGICの独自技術!
オーデント処理は、ガラス基板に発生する静電気を軽減させる処理
のことです。
オーデント処理は緻密な尖形突起を形成し、真実接触面積を低減する
ことで、剥離帯電を抑え、ガラス基板がステージに吸着するのを防ぎ
ます。
オーデント処理は、アルミ製品を対象としており、表面に微細で緻密な
尖形突起を形成し、真実接触面積を激減。
また、最表面には高硬度のめっきを処理しますので、耐摩耗性に優れ、
いつまでも性能が持続します。
【特長】
■緻密な尖形構造
■高耐久性
■加工歪みがない
■アルミニウム材料大型ステージ対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報株式会社オジックテクノロジーズ 『オーデント処理』 技術紹介
【メカニズム】
■緻密な尖形構造をつくり、『真実接触面積』を激減させる。
■コロナ放電により『火花放電』を防止する
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■液晶 ■有機EL ■PDP ■ガラス基板等々の製造装置 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ株式会社オジックテクノロジーズ 『オーデント処理』 技術紹介
取扱企業株式会社オジックテクノロジーズ 『オーデント処理』 技術紹介
株式会社オジックテクノロジーズ 『オーデント処理』 技術紹介へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。