石原ケミカル株式会社 真空プロセスの問題解決に デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1
- 最終更新日：2022-09-20 11:08:18.0
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ポリイミド100%。強度、耐熱性及び電気的特性に優れています。
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。サイズ表はホームページに記載しております。是非ご覧になってください。
基本情報真空プロセスの問題解決に デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
・耐熱性 連続使用288℃ 断続使用480℃
・耐摩耗性、耐プラズマ、耐放射線
・高純度、低パーティクル、低アウトガス
・優れた機械加工性
デュポン（TM）ベスペル（R）は、米国デュポン社の商標もしくは登録商標です。
◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | ベスペル(R)SP-1 |
| 用途／実績例 | 断熱部品 絶縁部品 位置決め部品 クランプ・チャック部品 搬送用（リフト用）部品 吸着部品 耐プラズマ部品 弁 ネジ ワッシャー ボルト ナット 継手軸受け ブッシュ シールリング ガスケット フランジ チェックバルブ ウェーハ・ディスプレイやハードディスク等のガラス基板・レンズ等の接触部品 |
カタログ真空プロセスの問題解決に デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1
取扱企業真空プロセスの問題解決に デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1
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当社ではマコールなどのマシナブルセラミックス、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素などのエンジニアリングセラミックス、樹脂ではポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、CFRPを取り扱っております。
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