フォトプレシジョン株式会社 『シリコンエッチング』加工技術紹介
- 最終更新日：2020-11-12 17:38:35.0
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結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能！
『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体
構造を形成する加工技術です。
シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む
もの（等方性）とがあります。
異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、
エッチング液にはKOH水溶液などを用います。
単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、
これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。
また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。
【特長】
■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成
■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能
■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『シリコンエッチング』加工技術紹介
【種類】
■V溝加工
■角溝加工
■等方性
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■ファイバーアレイ ■MEMS用デバイス（ミラー） ■マイクロデバイス など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『シリコンエッチング』加工技術紹介
取扱企業『シリコンエッチング』加工技術紹介
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