『三次元フォトリソ』加工技術紹介フォトプレシジョン

「電解メッキ」を利用した加工技術！

『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に
形成することができる加工技術です。

液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し
開発しました。

当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング
加工を施すことが可能になりました。

【特長】
■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成
■「電解メッキ」を利用
■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.photopre.co.jp/technology/3dphoto.html

基本情報『三次元フォトリソ』加工技術紹介

【製品概要】
電解メッキは、液相中に基板を浸して金属膜を形成するため、立体形状の
ものへの加工に適しています。
例えば、穴加工された基板に、貫通部を通して両面の導通をとるスルー
ホール導通といった加工ができます。
金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成や、リフトオフの犠牲層
として使用されており、さらに、パターンの一部を隆起させる事で微細
バンプの形成も可能です。

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