株式会社ファイトロニクス モジュール『AM3359 Module』
- 最終更新日:2016-12-07 17:58:59.0
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『AM3359 Module』は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・
インスツルメンツのAM3359を搭載した高速・省電力CPUモジュールです。
Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能。
通信・制御組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。
他にも当社では自社開発製品をご用意しておりますので、ご興味がある際は
お気軽に当社にお問い合わせ下さい。
【特長】
■高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション
■フレキシブルな通信インターフェイス
■信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報モジュール『AM3359 Module』
【主な仕様】
■システムクロック
・CPUコア:最高720MHz
・バス:EMIF 100MHz
■DRAM
・種類:DDR2 SDRAM
・容量:512Mbyte(DD2) MH47H256M8EB×2
・バス幅:16bit
■フラッシュメモリ
・種類:SIRIAL NOR Flash
・容量:64Mbyte(512Mb)
・バス幅:外部接続 16/8bit
■電源電圧
・コア:DC1.0~1.3V
・メモリ:DC 1.8V(DDR2),DC3.3V(SERIAL FLASH)
・I/O:1.8V or 3.3V
■消費電力
・スタンバイ時:T.B.D mW
・動作時:T.B.D mW
■使用温度範囲:0~40℃
■外形:58×78×t1.6 8層基板
■重量:T.B.D
■インターフェースコネクタ
・120ピンコネクタ(HIROSE FX10A-120P-SV(71))
・144ピンコネクタ(HIROSE FX10A-120P-SV(71))
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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