巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします！
当社では、巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を行う
『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。
搬送方式は水平搬送ですが、縦搬送にも対応可能です。また、樹脂製の
エアーシャフトの採用により、低価格で、かつ金属異物の発塵をなくすことが
可能になりました。
当装置は、タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などの
フレキシブル基板の製造工程に最適です。
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『ロールtoロール製造装置-1』
【仕様】
■フィルム巾：最小1mm～最大1250mm
■フィルム厚み：10μm～100μm
■搬送方式：水平搬送（縦搬送も対応可能）
■エアーシャフト：樹脂製
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【適用分野】 ■タッチパネル、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『ロールtoロール製造装置-1』
取扱企業『ロールtoロール製造装置-1』
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