巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を一貫で開発製造いたします！
当社では、巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を行う
『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。
タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の
製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、
COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。
また、デモ機による搬送テスト等が可能です。
【製品例】
■フレキシブル基板用二層材料
■携帯電話のカメラモジュール用基盤
■TABテープ
■COFテープ
■LCDパネル（PC,携帯電話のモニタ） など
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『ロールtoロール製造装置-2』
【処理工程】
・洗浄
・現像
・エッチング
・剥離
・無電解銅めっき
・電解銅めっき
・電解ニッケル金めっき 他
【各処理共通】
・巻出し・巻取り機構
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【適用分野】 ■タッチパネル、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『ロールtoロール製造装置-2』
取扱企業『ロールtoロール製造装置-2』
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