各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基（親水、親油、密着性向上。など）を化学的結合により付与することが出来ます。
「PC-RIEシリーズ」は、各種基板/フィルム等に対して、様々な表面改質効果を与える処理が可能です。
もちろん、一般的なプラズマ処理装置として、アッシング、エッチング、デスミア等の処理も可能です。
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。
【特長】
○官能基修飾処理
○リアクティブイオンエッチング（RIE）
その他詳細は、PDFをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
基本情報平行平板式減圧プラズマ処理装置 真空プラズマ装置
本社に評価試験用RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。
技術紹介プレゼン，プラズマ応用相談も行っております。
詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。
【応用例】
○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現
○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現
○接着剤との接着強度向上
○レーザー加工後のスミア除去（デスミア処理）
○フッ素系樹脂の親水化，接着性向上
○半田，ボンデイングなどの密着性を向上
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | PC-RIEシリーズ |
| 用途／実績例 | 【用途】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去（デスミア処理） ○フッ素系樹脂の親水化，接着性向上 ○半田，ボンデイングなどの密着性を向上 ●詳しくはお問い合わせください。 |
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