高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』日精

±1μm（3σ）の高精度実装が可能なフリップチップボンダです。デモテスト対応可能です。

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。

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基本情報高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

■仕様
基板寸法 5～100 mm x 5～235 mm
チップサイズ □1～20 mm
搭載精度 XYZ ±1μm(3σ)

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用途／実績例	プロセス ●ACF/ACP ●NCF/NCP ●Au-Sn（共晶） ●Au‐Au（超音波） ●半田バンプチップ種類 ●大型チップ　CMOSイメージセンサ ●ファインピッチ　ドライバIC ●脆性材料　化合物半導体 ●小型チップ　アナログIC

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取扱企業高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

日精株式会社本社

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