イビデンエンジニアリング株式会社 電子基板・部品の解析
- 最終更新日：2018-05-14 13:12:57.0
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高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！電子基板の解析事例をご紹介
「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて
表面分析手法をご提案します。
FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など
電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を
解決しました。
【電子基板の解析事例（配線パターン）】
■FT-IR(反射法・ATR法)
■XPS表面分析
■AES深さ分析
■TOF-SIMS分析
■熱分解GC/MS
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報電子基板・部品の解析
【解析手法（抜粋）】
■解析部位：表面
■項目：異物
■分析方法：FT-IR、ラマン、XPS、AES、TOF-SIMS
■内容：付着異物の成分分析
表面付着物、酸化物の深さ分析
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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